Trojrozměrné čipy

25. prosinec 2011

Prostorový čip|foto: IBM

Současná elektronika je založena na tenkých součástkách, které mají prakticky nulovou výšku. Tvoří téměř rovinu. Odborníci tvrdí, že další růst výkonnosti elektronických součástek nastane tehdy, až dvourozměrným součástkám přidáme třetí rozměr.

Paměťová kostka

Firmy IBM a Micron Technology se spojily při vývoji a výrobě unikátního typu křemíkové elektronické součástky. Jejich tzv. hybridní paměťová kostka (Hybrid Memory Cube) je trojrozměrnou strukturou, ve které jsou na sobě navrstveny rovinné čipy. Ty jsou navzájem propojeny vertikálními trubicovitými spojkami („cestami”, vias).

Tato trojrozměrná paměťová struktura bude podle tvůrců nejméně 10x rychlejší než dnešní paměťové moduly založené na stejné materiálové technologii CMOS. Při testech kostka vykazovala datovou propustnost 128 GB za sekundu, srovnatelné dvojrozměrné paměťové struktury asi jen desetinu této hodnoty. Hybridní datová kostka má zároveň třetinové energetické nároky a na přístrojové desce zabírá oproti dvojrozměrným součástkám zhruba desetinu plochy. Předchozí pokusy o trojrozměrné elektronické součástky byly spíše jen teoretické a koncepční počiny. Hybridní datová kostka ale může znamenat milník, umožní totiž komerční nasazení.

Trojrozměrné tranzistory

Pokračuje také vývoj trojrozměrných tranzistorů na pracovištích Harvardské univerzity a Purdueovy univerzity. V blízké budoucnosti umožní např. výrobu lehčích notebooků. Některé prvky trojzrozměrné mikrotechnologie se v komerčních produktech možná objeví už příští rok. Není dokonce vyloučeno, že v trojrozměrných čipech se časem objeví i jiné materiály než křemík.

Zdroje: Physorg.com (3D čipy), Physorg.com (3D tranzistory)

autor: Pavel Vachtl