Trojrozměrné čipy
Současná elektronika je založena na tenkých součástkách, které mají prakticky nulovou výšku. Tvoří téměř rovinu. Odborníci tvrdí, že další růst výkonnosti elektronických součástek nastane tehdy, až dvourozměrným součástkám přidáme třetí rozměr.
Paměťová kostka
Firmy IBM a Micron Technology se spojily při vývoji a výrobě unikátního typu křemíkové elektronické součástky. Jejich tzv. hybridní paměťová kostka (Hybrid Memory Cube) je trojrozměrnou strukturou, ve které jsou na sobě navrstveny rovinné čipy. Ty jsou navzájem propojeny vertikálními trubicovitými spojkami („cestami”, vias).
Tato trojrozměrná paměťová struktura bude podle tvůrců nejméně 10x rychlejší než dnešní paměťové moduly založené na stejné materiálové technologii CMOS. Při testech kostka vykazovala datovou propustnost 128 GB za sekundu, srovnatelné dvojrozměrné paměťové struktury asi jen desetinu této hodnoty. Hybridní datová kostka má zároveň třetinové energetické nároky a na přístrojové desce zabírá oproti dvojrozměrným součástkám zhruba desetinu plochy. Předchozí pokusy o trojrozměrné elektronické součástky byly spíše jen teoretické a koncepční počiny. Hybridní datová kostka ale může znamenat milník, umožní totiž komerční nasazení.
Trojrozměrné tranzistory
Pokračuje také vývoj trojrozměrných tranzistorů na pracovištích Harvardské univerzity a Purdueovy univerzity. V blízké budoucnosti umožní např. výrobu lehčích notebooků. Některé prvky trojzrozměrné mikrotechnologie se v komerčních produktech možná objeví už příští rok. Není dokonce vyloučeno, že v trojrozměrných čipech se časem objeví i jiné materiály než křemík.
Nejposlouchanější
Více z pořadu
E-shop Českého rozhlasu
Závěr příběhu staré Karviné, který měl zůstat pod zemí
Karin Lednická, spisovatelka
Šikmý kostel 3
Románová kronika ztraceného města - léta 1945–1961. Karin Lednická předkládá do značné míry převratný, dosavadní paradigma měnící obraz hornického regionu, jehož zahlazenou historii stále překrývá tlustá vrstva mýtů a zakořeněných stereotypů o „černé zemi a rudém kraji“.
